La Universidad Católica San Pablo (UCSP) obtuvo una patente del Indecopi por desarrollar un panel multicapas que eleva la temperatura interna de las viviendas en zonas altoandinas. El equipo liderado por la docente Verónica Pilco creó este recubrimiento con drywall y madera tornillo, validado en una casa de adobe en Chiguata, donde elevó la temperatura interna en 9 °C pese a no intervenir techos ni pisos.
El grupo de investigación Policom, del Departamento de Ciencias Naturales de la UCSP, diseñó el panel con fondos de Prociencia-Concytec. Sus componentes aprovechan la resistencia de la madera tornillo ante lluvia, humedad y radiación solar, y apuntan a convertirse en una solución eficiente y sostenible para enfrentar el frío en comunidades rurales. Actualmente, los investigadores trabajan en un módulo de vivienda integral con aislamiento de techo y mejor aprovechamiento de la energía solar.
Pilco explicó que la patente otorgada por Indecopi permitirá negociar con el Estado, ONG y empresas interesadas en llevar esta tecnología a zonas vulnerables. “Con este respaldo tangible, buscamos aterrizar el conocimiento en soluciones reales”, afirmó. El equipo de la San Pablo inició este desarrollo en 2018 para revalorizar la madera peruana como insumo de construcción.
Tras investigar varias especies maderables en laboratorios de la UCSP y del INIA en Madrid, los investigadores identificaron que la madera tornillo ofrecía mayor durabilidad y resistencia al ambiente y a plagas. Inspirados en paneles europeos, adaptaron el diseño con materiales locales más económicos, pensados para ser adosados fácilmente a viviendas existentes.
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Como siguiente paso, el equipo busca crear un producto modular y comercial que las propias familias puedan instalar con apoyo básico. Con esta patente, la UCSP impulsa la transferencia tecnológica desde la academia hacia soluciones concretas para mejorar la calidad de vida en contextos rurales afectados por el cambio climático.
